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自由時報最早
台積電擁兩大優勢 CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年
研調機構TrendForce最新半導體先進封裝產業研究顯示，儘管台積電（2330）CoWoS-L先進封裝技術面臨來自英特爾（Intel）EMIB-T的競爭，但憑藉技術成熟...…
中央社晚 7 分鐘
市調：台積電CoWoS-L具良率優勢 居主流至2028年
（中央社記者張建中新竹18日電）台積電先進封裝CoWoS-L面臨英特爾（Intel）EMIB-T來勢洶洶的挑戰，市調機構集邦科技表示，台積電CoWoS-L挾技術成熟度與良率優勢，預期至2028年仍將是AI晶片主流封裝。
聯合新聞網晚 1 小時
AI晶片封裝面積持續放大 集邦：台積電CoWoS-L主流地位延續至2028年
AI晶片持續整合更多運算晶粒與高頻寬記憶體（HBM），封裝面積逐步突破傳統光罩與矽中介層限制。集邦18日指出，儘管Intel積極發展EMIB-T技術，試圖承接台積電（2330）先進封裝外溢需求，但考...
自由時報晚 13 小時
集邦：台積電CoWoS-L 穩居先進封裝主流至2028
〔記者林薏茹／台北報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）最新半導體先進封裝產業研究顯示，儘管台積電（2330）CoWoS-L先進封裝技術面臨來自英特爾EMIB-T的競爭，但憑藉技術成熟度與良率優勢，預期到2028年CoWoS-L還會是AI晶片的主流封裝方案。 TrendForce表示，在強…
沒有比對到報導的媒體
ETtoday新聞雲、新頭殼、公視新聞、報導者
可能沒有報導，也可能是標題用字不同而沒有被比對到。