市調：台積電CoWoS-L具良率優勢　居主流至2028年

（中央社記者張建中新竹18日電）台積電先進封裝CoWoS-L面臨英特爾（Intel）EMIB-T來勢洶洶的挑戰，市調機構集邦科技表示，台積電CoWoS-L挾技術成熟度與良率優勢，預期至2028年仍將是AI晶片主流封裝。