AI晶片封裝面積持續放大 集邦：台積電CoWoS-L主流地位延續至2028年

AI晶片持續整合更多運算晶粒與高頻寬記憶體（HBM），封裝面積逐步突破傳統光罩與矽中介層限制。集邦18日指出，儘管Intel積極發展EMIB-T技術，試圖承接台積電（2330）先進封裝外溢需求，但考...