集邦：台積電CoWoS-L 穩居先進封裝主流至2028

〔記者林薏茹／台北報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）最新半導體先進封裝產業研究顯示，儘管台積電（2330）CoWoS-L先進封裝技術面臨來自英特爾EMIB-T的競爭，但憑藉技術成熟度與良率優勢，預期到2028年CoWoS-L還會是AI晶片的主流封裝方案。 TrendForce表示，在強…