小米發表自研晶片玄戒O3 知情人士：將採台積電3奈米製程
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中國智慧型手機製造商小米今天發表新款自主研發晶片「玄戒O3」（XringO3）；兩名知情人士透露，這款新晶片將由台積電採3奈米製程技術生產。路透社報導，小米希望透過加強掌控關鍵零組件，強化其供應鏈韌...
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