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中央社最早
小米發表自研晶片玄戒O3 路透：將採台積電3奈米製程
（中央社北京24日綜合外電報導）中國智慧型手機製造商小米今天發表新款自主研發晶片「玄戒O3」（Xring O3）；兩名知情人士透露，這款新晶片將由台積電採3奈米製程技術生產。
聯合新聞網晚 50 分鐘
小米發表自研晶片玄戒O3 知情人士：將採台積電3奈米製程
中國智慧型手機製造商小米今天發表新款自主研發晶片「玄戒O3」（XringO3）；兩名知情人士透露，這款新晶片將由台積電採3奈米製程技術生產。路透社報導，小米希望透過加強掌控關鍵零組件，強化其供應鏈韌...
聯合新聞網晚 9 小時
小米新自研手機晶片玄戒O3 台積代工…採3奈米製程
小米昨（24）日發布新一代自研手機晶片「玄戒O3」，這是一款為終端產品打造的AI旗艦系統單晶片（SoC）。路透引述消息人士稱，玄戒O3將由台積電（2330）採用3奈米製程生產。分析指，小米推進自研晶...
自由時報晚 14 小時
路透：小米發表新版Xring O3晶片 台積電將以3奈米製程代工生產
初次上稿08-24 22:04 更新時間08-25 06：43 《路透》報導，中國智慧手機製造商小米24日發表自研的新版手機處理器Xring O3，希望藉由提高對...…
沒有比對到報導的媒體
ETtoday新聞雲、新頭殼、公視新聞、報導者
可能沒有報導，也可能是標題用字不同而沒有被比對到。