路透：小米發表新版Xring O3晶片 台積電將以3奈米製程代工生產

《路透》報導，中國智慧手機製造商小米24日發表自研的新版手機處理器Xring O3，希望藉由提高對關鍵零組件的掌控力，來強化其供應鏈並降低對外部晶片供應商的依賴。知情人士...…