台積迎微軟新 AI 晶片大單
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科技媒體TheInformation引述知情人士報導，微軟預計今年秋季發表新一代的自研AI晶片「Maia300」，將交由台積電（2330）代工，雙方已在洽談階段。微軟並規劃明年大幅增加這款新自研晶片...
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