台積電獲大單！微軟「Maia 300晶片」傳下月發表 目標交付30萬顆
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科技媒體The Information引述知情人士報導，美國科技巨頭微軟（Microsoft）最快將於今年9月發表新一代AI晶片「Maia 300」，同時正積極與晶圓代工龍頭台積電洽談，希望能鎖定產能，預計於2027年順利交付超過30萬顆晶片，藉此降低對輝達（Nvidia）昂貴處理器的依賴。 《詳全文...》
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