工研院發表AI溫測校準 助高階載板搶攻低軌衛星與HPC供應鏈
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臺灣電路板產業年度盛事「TPCAShow2026」20日盛大開展，工研院於展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊...
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