工研院攜手熱製程設備大廠群翊 搶攻低軌衛星與HPC高階載板商機
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台灣電路板產業年度展會「TPCA Show 2026」今（20）日開展，工研院發表「AI動態即時溫測校準系統」，解決高反射板材熱像量測偏差問題，並攜手熱製程設備大廠群翊工...…
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