破天荒！韓媒：三星應輝達要求 下一代HBM基礎晶粒採用台積電3奈米製程
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新頭殼
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Newtalk新聞 韓國三星電子（Samsung Electronics）在晶圓代工領域上試圖追趕台積電，不過傳出將首次在高頻寬記憶體（HBM）製造階段與台積電合作。韓國媒體披露，三星電子將採用台積電的3奈米製程，為人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）下一代客製化HBM晶片製造基礎晶粒（base die）。
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