AI 晶片功耗突破1kW 集邦：液冷滲透率今年升至53%、明年逼近六成

AI晶片功耗持續攀升，液冷散熱正從選配走向高階AI基礎設施標配。集邦17日表示，NVIDIA、AMD及Google高階AI晶片加速迭代，單晶片熱設計功耗（TDP）普遍超過1kW，整櫃式AI伺服器功率...