工研院3.2T光引擎 驚艷

AI算力持續攀升，資料中心瓶頸已從晶片延伸到高速傳輸。經濟部產業技術司昨（17）日在2026台灣創新技術博覽會（TIE）展出3.2T矽光子光引擎，工研院現場揭露，相關技術已導入CPO光電共封裝概念，...