液冷散熱成高階AI基礎設施標配 估2026年滲透率可達53%

根據TrendForce最新AIserver產業研究，在AI基礎設施建置浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代，單晶片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW，整櫃式AIs...