家登看旺先進封裝雙位數成長　美國啟動製造、日本廠最快明年量產

半導體設備大廠家登（3680）董事長邱銘乾今日表示，公司自2019年起布局先進封裝相關載具，隨著半導體製程持續微縮，以及先進封裝需求成長，預期2026年至2028年後，先進封裝對家登營收的貢獻將逐步提升，相關業務可望維持雙位數成長。 《詳全文...》