經部打造半導體先進封裝材料設備聚落　白埔園區擬第3季招商

（中央社記者曾筠庭台北1日電）經濟部今天表示，規劃高雄白埔園區為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，初步規劃園區總面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，預計今年第3季舉辦招商說明會，正式啟動招商作業，盼吸引國際大廠設立研發中心及國內外半導體、AI關鍵技術業者進駐。