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先進封裝成材料新戰場 台鏈加速卡位

先進封裝成材料新戰場 台鏈加速卡位

先進封裝構成半導體發展新一輪技術瓶頸,也成為化學業者下階段的一大主力戰場。隨WMCM產能爬坡、CoWoS放量,國內業者逐步打入供應鏈。法人指出,半導體化學品的在地化趨勢,已由前段的先進製程,拓展至後...

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