力成：FOPLP明年中量產　CPO方案2027年量產

（中央社記者鍾榮峰新竹26日電）半導體封測廠力成下午在竹科P11廠舉行媒體技術交流會，展望先進封裝進展，力成指出，扇出型面板封裝（FOPLP）預計2027年中期可量產，今年底可小量生產光學引擎元件，2027年可量產矽光子共同封裝光學（CPO）交換器。