先進封裝需求爆發 台廠材料與特化股迎新商機

國內半導體產業起飛，緊接著先進封裝與測試，包括FOPLP、TGV、CPO等新興技術成為新焦點，法人指出，相關先進封裝材料、特化股也跟著持續向上，給予新應材（4749）、長...…