AI晶片熱爆表 散熱迎世代交替

大華銀投信指數量化投資部門主管暨大華優利高填息30(00918)經理人郭修誠表示，隨著新一代AI晶片（如NVIDIABlackwell/VeraRubin平台）單晶片熱設計功耗（TDP）突破1kW大...