半導體廠務騏億鑫預計11月中旬掛牌上櫃 看好訂單能見度達2030年
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半導體廠務工程整合服務商騏億鑫（7848）將於10月22日舉辦上櫃前業績發表會，並預計11月中旬掛牌上櫃。騏億鑫深耕半導體及高科技廠房廠務系統工程逾20年，由二次配(Hook Up)裝機工程起家，並向上延伸至主系統工程、材料製造銷售及廠務整合服務，目前已成為兼具設計、施工、材料供應及跨系統整合能力之半導體廠務工程供應商。 《詳全文...》
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