先進封裝熱 化工業搶商機

先進封裝構成半導體發展新一輪技術瓶頸，也成為化工業者下階段的一大主力戰場。隨著晶圓級多晶片模組（WMCM）產能爬坡、CoWoS放量，長興（1717）、三福化、南寶及永光等台廠紛紛布局搶進，持續布局國...