精材與台積電簽逾7年產能外包協議！發債150億建中科廠、2029年量產
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半導體封測廠精材（3374）今（13）日公告，董事會決議通過與台積電（2330）簽訂長達7年的產能外包協議，深化長期策略合作關係，雙方將於先進封裝後段製程展開合作。精材計...…
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