← 回首頁
家登產能滿載 未來兩年先進封裝出貨將快速成長

家登產能滿載 未來兩年先進封裝出貨將快速成長

半導體關鍵載具大廠家登(3680)今(27)日參加櫃買中心業績發表會,家登表示,受惠EUV光罩盒 (EUV Pod)與晶圓載具FOUP出貨動能強勁,產能持續滿載,下半年營...…

閱讀完整原文 →

評論 (0)

載入評論中...