SEMICON Taiwan 2026揭示設計、記憶、光互連三層突破

前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍，能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。因應此趨勢，即將在9月登場的S...