液冷散熱成高階AI基礎設施標配　明年滲透率有望達六成

根據TrendForce最新AI server產業研究，在AI基礎設施的建置浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代，單晶片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW，整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kW，液冷散熱逐步成為高階AI基礎設施的標準配置。TrendForce預估，2026年液冷於AI晶片的滲透率將達53%，2027年有望逼近60%。 《詳全文...》