半導體不是廠多就贏！AI時代競爭變 勤業眾信點3關鍵
SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量、運算量快速增加，半導體競爭不再只看產能規模，企業更需掌握「技術整合、核心能力建構、全球供應鏈重組」3大關鍵。 《詳全文...》
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SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量、運算量快速增加，半導體競爭不再只看產能規模，企業更需掌握「技術整合、核心能力建構、全球供應鏈重組」3大關鍵。 《詳全文...》
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