所羅門布局再進階 聚焦全晶圓翹曲、TGV瑕疵檢測

所羅門（2359）深化半導體產業布局，於2026國際半導體展（SEMICON Taiwan）向市場釋出FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術，可在晶圓仍置於FOUP或晶圓匣內...…