
熱門股》新材料受矚目 台虹挑戰新天價
軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)PTFE(聚四氟乙烯)材料有機會取代玻纖布,成為除了石英布(Q布)之外第二種可能取代的材料,法人圈傳出,NVIDIA(輝達)下一代Rubin Ultra平台的正交背板材料可能捨棄「M9樹脂加Q布」方案,轉向「PTFE搭配二氧化矽填料」的無布化技術,台虹的PT…
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軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)PTFE(聚四氟乙烯)材料有機會取代玻纖布,成為除了石英布(Q布)之外第二種可能取代的材料,法人圈傳出,NVIDIA(輝達)下一代Rubin Ultra平台的正交背板材料可能捨棄「M9樹脂加Q布」方案,轉向「PTFE搭配二氧化矽填料」的無布化技術,台虹的PT…
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