NAND 迎來關鍵材料轉型 採用鉬材勢在必行

研究機構SemiAnalysis於23日發文指出，3D快閃記憶體（NAND）堆疊層數突破300層，傳統鎢製字元線（wordline）已在三方面逼近物理極限，讓「鉬」從製程優化材料，變成必要的替代材料...