← 回首頁
AI封裝需求狂飆、瓶頸浮現 日月光高雄同蓋7廠、台積電何軍憂軟體缺口

AI封裝需求狂飆、瓶頸浮現 日月光高雄同蓋7廠、台積電何軍憂軟體缺口

AI先進封裝需求持續升溫,擴產壓力也一路傳導至設備與材料端。日月光(3711)執行副總經理洪松井1日透露,公司目前在高雄同時興建7棟廠房,卻仍面臨空間及設備交期兩大瓶頸;台積電(2330)先進封裝技...

閱讀完整原文 →

評論 (0)

載入評論中...