台積電揪團進駐高雄白埔園區設先進封裝中心　專家：因應AI迭代速度

（中央社記者張建中新竹21日電）在台積電號召下，本土設備與材料業者將共同進駐高雄白埔產業園區，推動先進封裝供應鏈發展。半導體專家分析，美國人工智慧（AI）晶片廠技術產品迭代快速，且規格要求不斷升高，使得台積電及其供應商面臨極度挑戰，廠商已無法單打獨鬥，台積電集結設備、材料供應商成立先進封裝驗證中心，可加速技術驗證與供應鏈協作，因應AI快速迭代需求。