聯電發債18億美元 用於購置機器設備與廠務工程晶圓代工廠聯電(2303)今(26)日公告發行海外第七次無擔保轉換公司債,發行總金額上限為18億美元,用於購置機器設備與廠務工程。 聯電公告指出,此次發債暫定按面額之...…閱讀完整原文 →評論 (0)載入評論中...