美商Indium於SEMICON大秀AI材料解方 助力先進封裝突破瓶頸

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推動半導體技術創新，產業所面臨的挑戰已不再只是打造效能更強大的晶片。日益複雜的封裝、更高的功率密度、更嚴格的熱管理要求，以及對更快速、更具成本效益製造流...