台積電進駐高雄白埔園區 先進封裝設備供應鏈再升級

台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（1）日表示，先進封裝需求每年以80%的速度暴增，且強勁需求可望延續至2029年；隨著先進封裝精密度與軟硬體要求愈來愈接...…