群創首秀Chip Last先進封裝平台　2027年下半年量產搶攻AI、HPC商機

面板大廠群創（3481）憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。 《詳全文...》