高鋒、和大轉投資 和大芯將秀先進封裝設備

AI晶片推升先進封裝測試設備需求，工具機廠高鋒（4510）與汽車傳動系統廠和大轉投資的和大芯科技，將在本周登場的台北國際半導體展秀出「升級版」CoWoS先進封裝測試分選機，並同步送交工研院及國際大廠...