
華立唱旺半導體、PCB
華立(3010)董事長張尊賢昨(2)日表示,半導體領域受惠AI高速成長,帶動半導體PCB不斷擴充,預期散熱材料精進、晶片擴產、製程升級等皆有利營運,其中,半導體部分材料能見度已達2028年底,甚至P...
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華立(3010)董事長張尊賢昨(2)日表示,半導體領域受惠AI高速成長,帶動半導體PCB不斷擴充,預期散熱材料精進、晶片擴產、製程升級等皆有利營運,其中,半導體部分材料能見度已達2028年底,甚至P...
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