三星示警…DRAM明年更吃緊 有助南亞科、華邦接單量能

記憶體龍頭三星預告，明年高頻寬記憶體（HBM）占全球DRAM晶圓產能比重將逼近30%，占比較目前約20%大增，產能排擠效應下，傳統DRAM供應恐進一步吃緊。法人預期，國際大廠持續擴大HBM產能占比，...