日月光先進封裝業務報捷 三喜臨門營運迎來爆發期

日月光投控（3711）先進封裝業務報捷，受惠Google張量處理器（TPU）量能放大，大舉追加先進封測訂單，英特爾加快推進EMIB先進封裝平台，同步擴大對日月光投控委外釋單，伴隨先前調高封測報價效益...