柏騰攜手晶成參加SEMICON 展示鈦銅種子層鍍膜技術攻先進封裝

柏騰科技（3518）攜手旗下子公司晶成材料共同參展SEMICONTaiwan2026國際半導體展。憑藉多年真空濺鍍（PVD）技術與材料加工能力，柏騰持續布局高功率元件與先進封裝應用，將在這次展示「鈦...