← 回首頁
高通取得華為「邏輯折疊」授權 涵蓋5G裝置、共同封裝光學等

高通取得華為「邏輯折疊」授權 涵蓋5G裝置、共同封裝光學等

高通(Qualcomm)已同意取得華為「邏輯折疊」(LogicFolding)晶片技術的相關專利授權,有助華為拓展海外AI市場。華為發言人5日表示,這項多年期授權是雙方專利交叉授權協議的一環,涵蓋5...

閱讀完整原文 →

評論 (0)

載入評論中...