簡立峰專欄／AI硬體系統戰 台灣多元布局 南韓轉型焦慮

AI硬體競爭正從「拚晶片」進入「拚系統」。同樣是亞洲科技製造強國，台灣靠多元供應鏈掌握從晶片、伺服器到封裝的多個環節；南韓卻高度依賴HBM（高頻寬記憶體），並積極透過赴美投資與資料中心布局尋找新出路...