助攻半導體材料升級！ 土銀、一銀統籌長華科72億元聯貸案
還沒有人評分
以下為摘要，完整報導請至原媒體
為協助半導體產業發展，土銀、一銀共同統籌主辦長華科（6454）5年期72億元聯貸案，並於今（25）日完成簽訂聯合授信合約，超額認貸比率為145%，展現授信銀行團以行動支持臺灣IC導線架供應商，齊心推動半導體高階材料發展。 《詳全文...》
閱讀完整原文 →其他媒體的相關報導
依標題自動比對，可能不完全是同一件事。
看 3 家媒體的報導並排比較 →評論 (0)
這則報導寫得好嗎？
評的是報導本身：有沒有查證、交代得完不完整、寫得清不清楚——不是你同不同意它的立場。
點星星後登入就會送出評分，接著可以再補上文字評論。
目前還沒有評論，成為第一個留言的人吧！