AI晶片封裝突破光罩極限　CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，TSMC CoWoS-L儘管面臨Intel EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。 《詳全文...》