← 回首頁
台灣和斯洛伐克簽半導體合作協議 助強化供應鏈角色

台灣和斯洛伐克簽半導體合作協議 助強化供應鏈角色

台灣與斯洛伐克7日簽署半導體合作協議,為「台斯關鍵產業發展計畫」最後一期,計畫將於2027年6月完成。駐斯洛伐克代表李南陽表示,這項4年計畫讓斯洛伐克具備新能力,盼斯國以汽車產業為基礎,發展半導體產...

閱讀完整原文 →

評論 (0)

載入評論中...