台大團隊突破半導體檢測瓶頸 次世代晶片微縮 現在可以「直接量」

〔記者林曉雲／台北報導〕晶片愈做愈小，電子從金屬進入半導體後究竟要走多遠，過去主要靠模型間接推算，現在可以「直接量」。台灣大學物理系特聘教授邱雅萍研究團隊研發「臨場剖面掃描穿隧顯微半導體檢測技術」，首次直接量測二維半導體電晶體接觸邊緣的載子轉移長度，實驗測得約二奈米，突破次世代晶片微縮的關鍵檢測瓶頸…