東台布局晶圓製程方案　雷射設備導入先進封裝產線

（中央社記者鍾榮峰台北2日電）SEMICON Taiwan國際半導體展今天登場，工具機大廠東台整合電子設備事業與工具機事業共同參展，展出晶圓研磨、封裝平坦化設備與半導體設備關鍵零組件高精度加工技術成果。東台指出，雷射設備已導入先進封裝高階產線。