搶後摩爾商機！高雄白埔21日啟動　25公頃「補一塊」造半導體聚落

高雄半導體S廊帶再補上關鍵拼圖！白埔產業園區將於明（21）日正式啟動開發工程，總面積88.73公頃，其中25公頃鎖定半導體先進後段製程設備及相關供應鏈招商，預計超過20家半導體業者到場。高市府盼搶攻後摩爾時代先進封裝商機，讓高雄產業鏈從晶圓製造、封測一路延伸到設備、材料與技術服務。 《詳全文...》